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描述:HAST穩(wěn)態(tài)濕熱壽命老化箱主要應(yīng)用于芯片行業(yè),用于模擬芯片在實(shí)際使用中可能遇到的惡劣環(huán)境和高溫高濕的工作環(huán)境。通過(guò)這種測(cè)試方法,可以在短時(shí)間內(nèi)檢驗(yàn)芯片的可靠性和壽命,從而避免在產(chǎn)品投放市場(chǎng)后出現(xiàn)潛在問(wèn)題。以一定的時(shí)間間隔進(jìn)行加熱和加濕,模擬長(zhǎng)時(shí)間使用后的可能問(wèn)題。通過(guò)這種模擬惡劣環(huán)境的測(cè)試方法,可以快速發(fā)現(xiàn)芯片的潛在缺陷和薄弱環(huán)節(jié),從而提高產(chǎn)品的可靠性和耐用性。
品牌 | 德祥儀器 | 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,冶金,電氣,綜合 | 溫度范圍 | +100℃~+147℃ |
濕度范圍 | 70%~100% | 濕度控制穩(wěn)定度? | ±3%RH |
使用壓力? | 1.2~2.89kg(含1atm) | 壓力波動(dòng)均勻度? | ±0.1Kg |
HAST非飽和加速壽命試驗(yàn)箱特點(diǎn):
自動(dòng)門禁,圓型門自動(dòng)溫度與壓力檢知安全門禁鎖定控制,安全門把設(shè)計(jì),箱內(nèi)有大于常壓時(shí)測(cè)試們會(huì)被反壓保護(hù)。
圓幅內(nèi)襯,不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計(jì),可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。
實(shí)驗(yàn)開(kāi)始前之真空動(dòng)作可將原來(lái)箱內(nèi)之空氣抽出并吸入過(guò)濾蕊過(guò)濾之新空氣(partical<1micorn)。以確保箱內(nèi)之純凈度。
臨界點(diǎn)LIMIT方式自動(dòng)安全保護(hù),異常原因與故障指示燈顯示。
精密設(shè)計(jì),氣密性良好,耗水量少,每次加水可連續(xù)200h。
箱內(nèi)壓力愈大時(shí),packing會(huì)有反壓會(huì)使其與箱體更緊密結(jié)合,與傳統(tǒng)擠壓式不同,可延長(zhǎng)packing壽命。
圓型內(nèi)箱,不銹鋼圓型試驗(yàn)內(nèi)箱結(jié)構(gòu),符合工業(yè)安全容器標(biāo)準(zhǔn),可防止試驗(yàn)中結(jié)露滴水設(shè)計(jì)。
hast非飽和加速試驗(yàn)箱適用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):
JESD22-A102 無(wú)偏壓高壓蒸煮試驗(yàn) 封裝IC(芯片)
JESD22-A110-E 高加速溫濕度應(yīng)力試驗(yàn)(有偏置電壓未飽和高壓蒸汽)
JESD22-A103-E 高溫貯存壽命試驗(yàn)
IEC61215-10.13 晶體硅光伏組件溫箱試驗(yàn)-濕熱試驗(yàn) 太陽(yáng)能光伏組件 減少試驗(yàn)時(shí)間
HAST(Highly Accelerated Stress Test)加速老化技術(shù),主要應(yīng)用于芯片行業(yè),用于模擬芯片在實(shí)際使用中可能遇到的環(huán)境和高溫高濕的工作環(huán)境。通過(guò)這種測(cè)試方法,可以在短時(shí)間內(nèi)檢驗(yàn)芯片的可靠性和壽命,從而避免在產(chǎn)品投放市場(chǎng)后出現(xiàn)潛在問(wèn)題。
HAST穩(wěn)態(tài)濕熱壽命老化箱的工作原理是將待測(cè)芯片置于高溫高濕的環(huán)境中,以一定的時(shí)間間隔進(jìn)行加熱和加濕,模擬長(zhǎng)時(shí)間使用后的可能問(wèn)題。通過(guò)這種模擬環(huán)境的測(cè)試方法,可以快速發(fā)現(xiàn)芯片的潛在缺陷和薄弱環(huán)節(jié),從而提高產(chǎn)品的可靠性和耐用性。
在具體操作中,HAST濕熱壽命老化箱的時(shí)間范圍可調(diào),可以在0小時(shí)至999小時(shí)內(nèi)進(jìn)行測(cè)試。這種靈活性使得測(cè)試人員可以根據(jù)具體需求和產(chǎn)品特性設(shè)置合適的測(cè)試時(shí)間,從而更好地評(píng)估產(chǎn)品的性能和可靠性。
HAST穩(wěn)態(tài)壽命老化箱的濕度分布均度控制在±3%RH,確保每個(gè)測(cè)試樣本都能得到一致的測(cè)試條件。這種均度控制對(duì)于準(zhǔn)確評(píng)估產(chǎn)品的性能和可靠性至關(guān)重要。
HAST穩(wěn)態(tài)濕熱老化箱作為一種主流的加速老化測(cè)試技術(shù),為提升產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性提供了有效的手段。通過(guò)模擬環(huán)境和高溫高濕的工作環(huán)境,可以在短時(shí)間內(nèi)快速發(fā)現(xiàn)芯片的潛在缺陷和薄弱環(huán)節(jié),從而及早采取措施進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化。此外,HAST穩(wěn)態(tài)壽命老化箱的靈活性和均度控制使得測(cè)試人員可以根據(jù)具體需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全面評(píng)估,確保產(chǎn)品的性能和可靠性達(dá)到預(yù)期水平。
需要注意的是,雖然HAST穩(wěn)態(tài)濕熱壽命老化箱可以模擬環(huán)境,但并不能代表實(shí)際使用的所有情況。因此,在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中,除了使用HAST濕熱壽命老化箱進(jìn)行加速老化測(cè)試外,還應(yīng)結(jié)合實(shí)際情況和其他測(cè)試方法,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行多角度、的評(píng)估,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性達(dá)到水平。
在未來(lái)的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,質(zhì)量和可靠性將成為越來(lái)越重要的考量因素。而HAST穩(wěn)態(tài)壽命老化箱作為一種主流的加速老化測(cè)試技術(shù),將在提升產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性方面發(fā)揮更加重要的作用。
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